UGREEN

Ugreen 2 HDMI 8K30HZ 4K60HZ, 2 USB-A 2.0 USB-A 3.0 USB-C 3.0 SD&TF Ethernet1000Mbps PD100W 10in1

SKU: 6080 ● In Stock
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Funktionen

Das Express-BD7 ist ein COM Express COM.0 R3.0 Basic Size Typ 7 Modul, das den 64-Bit Intel Xeon Prozessor D und Intel Pentium D Prozessor System-on-Chip (SoC) (ehemals „Broadwell-DE“) unterstützt. Das Express-BD7 wurde speziell für Kunden entwickelt, die eine ausgezeichnete Rechenleistung mit ausgeglichenem Stromverbrauch und mehreren 10G-Ethernet-Anschlüssen in einer langlebigen Produktlösung benötigen.

Das Express-BD7 verfügt über Intel® Virtualization Technology (einschließlich VT-x, VT-d, EPT), Intel® Hyper-Threading Technology (bis zu 16 Kerne, 32 Threads), Intel Trusted Execution Technology, Intel AES-NI Technology und DDR4 ECC (oder Non-ECC) Dual-Channel-Speicher mit 1866/2133/2400 MHz (abhängig von der SoC-SKU), um eine ausgezeichnete Gesamtleistung zu bieten.

Ein integrierter Intel 10G Ethernet Controller unterstützt zwei 10GBASE-KR Schnittstellen, relevante Sideband-Signale und NC-SI. Das Express-BD7 wurde entwickelt, um Kunden mit optimierter Rechenleistung pro Watt und Hochgeschwindigkeits-Konnektivitätsanforderungen zu bedienen, die die kundenspezifische Kernlogik ihrer Systeme auslagern möchten, um die Entwicklungszeit zu verkürzen.

Das Express-BD7 verfügt über zwei gestapelte SODIMM-Sockel, die bis zu 32 GB DDR4 ECC (oder Non-ECC) Speicher unterstützen. Zu den Eingangs-/Ausgangsfunktionen gehören 16 PCIe Gen3-Lanes, bis zu 8 PCIe Gen2-Lanes, ein einzelner onboard Gigabit-Ethernet-Port, USB 3.0/2.0-Ports und SATA 6 Gb/s-Ports. Unterstützung wird für SMBus und I2C geboten. Das Modul ist mit SPI AMI EFI BIOS mit CMOS-Backup ausgestattet, das eingebettete Funktionen wie Remote Console, Hardwaremonitor und Watchdog-Timer unterstützt.

Spezifikationen

Technische Daten

Spezifikationen Bis zu 16 Kerne Intel® Xeon D Serie SoC (ehemals Codename: Broadwell-DE)Bis zu 32 GB Dual-Channel DDR4 bei 1867/2133/2400 MHz ECC (abhängig von der SoC-SKU)Zwei 10G-Ethernet und NC-SI-UnterstützungBis zu acht PCIe x1 (Gen2), ein PCIe x16 (Gen3)GbE, zwei SATA 6 Gb/s, vier USB 3.0/2.0Unterstützt Smart Embedded Management Agent (SEMA®) FunktionenExtreme Rugged Betriebstemperatur: -40°C bis +85°C (Build-Option)